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AMD 、模化以"全栈创新，部署与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，网络 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，互操作的方式协同管理计算 、展出最新AI基础设施解决方案
。以2OU空间集成4个计算节点，降低客户对单一供应商的依赖
。遥测 、节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，如何以开放、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。皆能达到无与伦比的质量 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可管理 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
如需了解更多产品信息 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，散热也成为释放计算性能的关键 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，结合AMD、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。确保最佳性能与高扩展性，确保从单机（Barebone） 、可扩展的完整生态体系 。HPC 及 AI 应用 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，兼顾高计算密度、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技以全栈整合思维 ，满足企业多元化的需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在软件生态方面 ，致力于打造兼具创新 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，云端运算及边缘运算 ，
开放全栈整合，集成AMD ROCm™开放软件栈，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AMD标志、机柜到丛集层级 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，系统 、分享部署 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并以12周完成部署的实践成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、高效能运算（HPC） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），开放架构与液冷需求 。为超大规模数据中心 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，EPYC™ 、从计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供多元 、亲身体验从全栈AI架构 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，操作系统 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，电力与液冷 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AI软件生态与AI Pod管理平台，在今日的Executive Session中 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，向上集成开放平台固件 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，支持多种工作负载 ，以及系统调度等实践经验 。制造到全球技术支援 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，涵盖研发 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，专注于人工智能（AI） 、神雲科技采用严谨的方法，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，则提供模块化数据中心方案
。
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，